最专业股票配资平台 通富微电：HBM的封装形式主要为3D封装 不涉及BGA和LGA

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问市场上主流的hbm芯片的封装形式是bga，lga吗？如果不是，bga和lga的市场占比有多大？

　　通富微电（002156.SZ）在投资者互动平台表示最专业股票配资平台，HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA。